Samsung YZ çip rekabetinde vites yükseltiyor, Broadcom ile 2030 yılına kadar uzanan 200 milyar dolarlık dev anlaşma imzalandı
Yapay zeka çiplerine yönelik artan küresel talebi karşılamak isteyen teknoloji devi Samsung, Broadcom ile 2030 yılına kadar sürecek 200 milyar dolarlık dev bir iş birliği anlaşmasına imza attı.
Küresel yapay zeka (YZ) çip pazarında rekabet kızışırken, Güney Koreli teknoloji devi Samsung Electronics, ABD merkezli önde gelen çip tasarımcısı Broadcom ile stratejik bir ortaklık kurduğunu duyurdu. 2030 yılına kadar değerinin 200 milyar doları aşması beklenen anlaşma; bellek çipleri, fason çip üretimi (dökümhane) ve gelişmiş paketleme alanlarında geniş kapsamlı bir iş birliğini içeriyor.
İki şirket arasında imzalanan mutabakat zaptı kapsamında Broadcom'un uygulamaya özel entegre devreler (ASIC) ve çip tasarımı konusundaki uzmanlığı, Samsung'un gelişmiş üretim yetenekleriyle bir araya getirilecek.
2 NANOMETRE ALTI TEKNOLOJİ VE HBM İŞ BİRLİĞİ
Açıklanan detaylara göre anlaşma; Broadcom’un yüksek hızlı veri aktarımı sağlayan yeni nesil iletişim çiplerinin, Samsung’un 2 nanometrenin altındaki ileri işlem teknolojisiyle üretilmesini öngörüyor. İki dev şirket aynı zamanda yapay zeka işlemcilerinin en kritik bileşenlerinden biri olan yeni nesil yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ürünleri üzerinde de ortak çalışmalar yürütecek.
Samsung tarafından yapılan açıklamada, iş birliğinin önemine dikkat çekilerek şu ifadelere yer verildi:
"Bu genişletilmiş iş birliği, Samsung'un giderek çeşitlenen yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamalarında, uçtan uca yarı iletken teknolojileriyle müşterilerini destekleme kararlılığını yansıtıyor."
HEDEF: TSMC İLE ARADAKİ FARKI KAPATMAK
Son dönemde küresel teknoloji devlerinin genel amaçlı grafik işlemciler (GPU) yerine kurumlara özel YZ hızlandırıcılarına yönelmesi, uzmanlaşmış çip tasarımı ve dökümhane ortaklıklarına olan talebi rekor seviyeye çıkardı.
Broadcom gibi özel YZ çip tasarımının lider bir isminden uzun vadeli üretim taahhütleri almak, Samsung’un gelişmiş üretim tesislerindeki kapasite kullanım oranını önemli ölçüde artıracak. Bu hamlenin, Samsung'un dökümhane sektöründeki en büyük rakibi olan Tayvanlı TSMC (2330.TW) ile arasındaki pazarlama ve üretim farkını kapatmasına yardımcı olması bekleniyor.
Ayrıca Samsung’un eş CEO’su ve çip bölümü başkanı Jun Young-hyun, geçtiğimiz ay Nvidia CEO'su Jensen Huang ile gelecekteki HBM4E ve HBM5 bellek ürünlerini de kapsayan yeni nesil dökümhane iş birliği imkanlarını görüştüklerini belirtmişti. Broadcom ile atılan bu 200 milyar dolarlık imza, Samsung'un Nvidia hamlelerinin ardından pazardaki konumunu daha da sağlamlaştırdığını gösteriyor.
patronlardunyasi.com
